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电子封装失效分析现状及典型案例
文章来源: 时间:2017年07月05日 13:34

时间地点20177415:00,教学楼2-104   

主讲人龚慧兰  

主讲人介绍      

厦门睿析检测技术有限公司高级工程师

讲座内容     

1、半导体产业链/应用推动产业发展/发展趋势

2、从设计到制造与封装过程的失效分析

3、失效分析流程/失效发生的部位及使用的分析设备/分析设备介绍/案例分享

 

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